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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用范圍產(chǎn)品特點(diǎn)技術(shù)規(guī)格迪麥優(yōu)勢相關(guān)產(chǎn)品流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面(涂敷)及各種圖形，大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片...
產(chǎn)品型號：所在地：更新時(shí)間：2023-02-19 在線留言粉碎設(shè)備 混合設(shè)備 分離設(shè)備 濃縮結(jié)晶設(shè)備 傳質(zhì)設(shè)備 干燥設(shè)備 反應(yīng)設(shè)備 換熱設(shè)備 制冷設(shè)備 空分設(shè)備 儲存設(shè)備 鍋爐|加熱設(shè)備 包裝機(jī)械 輸送設(shè)備 化工實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
