Nordson MARCH TRAK系列氣體等離子清潔設(shè)備提供了理想的處理均勻性和工藝一致性.
TRAK系列等離子系統(tǒng)在一個(gè)可以配置的平臺(tái)上提供了優(yōu)秀的等離子處理質(zhì)量和自動(dòng)化,為半導(dǎo)體和電子封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了高產(chǎn)出率的等離子處理和等離子清洗方案。等離子腔體根據(jù)腔體組件和電極配置不同,有能力處理介電質(zhì)刻蝕工藝、光刻膠處理/灰化、氧化物去除、有機(jī)污染清潔和表面活化。
TRAK 系統(tǒng)支持手動(dòng)和自動(dòng)操作(在線或內(nèi)置式的取放裝置)、SMEMA和SECS/GEM通訊協(xié)議,遠(yuǎn)程用戶界面。通用性、較好的均勻性、和緊湊的腔體設(shè)計(jì)允許可互換的處理配置和等離子模式——直接、下游和IFP(無(wú)離子)等離子處理選項(xiàng)。
三軸對(duì)稱的等離子腔體確保產(chǎn)品的所有位置可以被均勻的處理,同時(shí)嚴(yán)格的控制所有工藝參數(shù),確保從產(chǎn)品到產(chǎn)品得到可重復(fù)的結(jié)果。
? TRAK 的小等離子腔體容量和等離子處理控制使得理想的循環(huán)周期成為現(xiàn)實(shí),同時(shí)它的纖細(xì)結(jié)構(gòu)減少了占地面積。
? TRAK的通用構(gòu)架可以覆蓋各種各樣的產(chǎn)品形式因素,包括舟、載具、Jedec/Auer舟、條帶、疊層材料、晶圓等。
? 根據(jù)產(chǎn)品的產(chǎn)量和需求,系統(tǒng)能夠配置用于處理從彈夾-彈夾的單條和多條帶、引線框架、晶圓處理,獨(dú)立式機(jī)臺(tái)用于孤島式生產(chǎn)環(huán)境。
? TRAK's SMART 調(diào)諧管理系統(tǒng)提供了閉環(huán)等離子控制,可以優(yōu)化射頻系統(tǒng)和最小化調(diào)諧時(shí)間。系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)地重新循環(huán)到等離子準(zhǔn)備狀態(tài),以及對(duì)真空壓力變化、溫度和不同批量的補(bǔ)償。
特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
? 較好的應(yīng)用靈活性,可用于直接、下游和無(wú)離子()等離子,允許非暴露在粒子和UV下的處理。
? 容易集成為用于不同工藝的設(shè)備,包括引線鍵合、芯片粘接、點(diǎn)膠、塑封和印字。
? 纖細(xì)的結(jié)構(gòu),只需要較小的占地面積,所有維護(hù)組件都能夠很容易的從設(shè)備前方進(jìn)入
? 緊湊、三軸對(duì)稱腔體和工藝控制用于良好的工藝均勻性
? 較高的生產(chǎn)能力,較短的循環(huán)周期
型號(hào)和配置
FlexTRAK™ 等離子系統(tǒng):標(biāo)準(zhǔn)配置可以滿足*的半導(dǎo)體和電子封裝行業(yè)對(duì)于等離子清洗和等離子處理的要求。
FlexTRAK™-S 等離子處理系統(tǒng):特別設(shè)計(jì)用于處理大尺寸基板,這個(gè)型號(hào)有大容量的等離子腔體,9.24升,是標(biāo)準(zhǔn)FlexTRAK容量的兩倍。
FasTRAK™ 等離子處理系統(tǒng):全自動(dòng)、高產(chǎn)量。這一等離子處理系統(tǒng)用于引線框架條帶、層壓基板、其它條狀微電子元件。因?yàn)槌绦蚴擒浖?qū)動(dòng)的,并且系統(tǒng)只需要較少的工具和硬件互動(dòng)就可以容易的更換新彈夾或條帶尺寸。
FlexTRAK™ 2MB 等離子處理系統(tǒng):設(shè)計(jì)用于高產(chǎn)量、在線處理微電子器件在舟、托盤或其它載具上的傳輸;用于倒裝芯片 Underfill(FCUF)工藝預(yù)處理的理想設(shè)備。良好的舟旁路功能優(yōu)化生產(chǎn)力,多在線等離子模塊兒和生產(chǎn)就緒型雙軌舟物料處理增加了產(chǎn)能。
FlexTRAK™ CD 和 FlexTRAK™ CDS 等離子處理系統(tǒng):設(shè)計(jì)用于高產(chǎn)量處理引線框架、條帶、層壓基板、其它條狀微電子元件。CD 型每個(gè)循環(huán)可以處理多達(dá)5條產(chǎn)品,如果是選擇更長(zhǎng)的等離子腔體則每個(gè)循環(huán)可以處理多達(dá)10條產(chǎn)品。完成處理后的產(chǎn)品會(huì)被返回到同一個(gè)彈夾內(nèi);對(duì)于不同的運(yùn)輸方式,參考 FasTRAK 系統(tǒng)。