粉碎設(shè)備 混合設(shè)備 分離設(shè)備 濃縮結(jié)晶設(shè)備 傳質(zhì)設(shè)備 干燥設(shè)備 反應(yīng)設(shè)備 換熱設(shè)備 制冷設(shè)備 空分設(shè)備 儲(chǔ)存設(shè)備 鍋爐|加熱設(shè)備 包裝機(jī)械 輸送設(shè)備 化工實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
深圳市華晟自動(dòng)化設(shè)備有限公司
會(huì)員1.png)
深圳市華晟自動(dòng)化設(shè)備有限公司
| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地
化工機(jī)械設(shè)備網(wǎng)采購部電話：0571-88918531
QQ:2568841715
聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間：2023-01-11 15:12:52瀏覽次數(shù)：355次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 化工機(jī)械設(shè)備網(wǎng)? 上料方式：人工上料。? 數(shù)據(jù)輸入方式：手動(dòng)輸入數(shù)據(jù)或?qū)隒AD圖形。? 對(duì)位方式：視覺自動(dòng)對(duì)位。?工作臺(tái)平面度：≤±0.03mm。? 有效切割尺寸：1320x1220mm。? 驅(qū)動(dòng)方式：X軸伺服電機(jī)，Y軸伺服電機(jī)。? 切割能力：可直線/異形切割。? 劃線精度：±0.03mm.? 切割壓力控制：刀壓可獨(dú)立自定義。? 切割深度控制：刀深可獨(dú)立自定義。? 切割速度控制：切割速度可獨(dú)立自定義。? 切割方向控制： 切割方向可獨(dú)立自定義。? 移動(dòng)速度：X軸500mm/s,Y軸500mm/s。? 基板厚度：0.2-2.2mm（雙層）。? 零點(diǎn)探測(cè)方式：Z軸自動(dòng)探測(cè)零點(diǎn)。
設(shè)備概述與應(yīng)用
設(shè)備概述
HSA-YXQG1312機(jī)臺(tái)主要用于 TFT-LCD、OGS、TP玻璃切割?？汕懈钪本€、斜線、圓弧等不規(guī)則圖形。
工作原理
機(jī)臺(tái)采用單 CCD 視覺系統(tǒng),識(shí)別MARK點(diǎn)后由XY兩軸插補(bǔ)運(yùn)行導(dǎo)入的 CAD 軌跡;龍門架固定，平臺(tái)前后移動(dòng);C 軸旋轉(zhuǎn)電機(jī)控制刀的方向;Z 軸電機(jī)控制切割深度。實(shí)現(xiàn)高效率、高精度切割。
機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)示意圖
2-1.機(jī)臺(tái)整體結(jié)構(gòu)
2-2.切割刀頭結(jié)構(gòu)圖
技術(shù)指標(biāo)
? 上料方式：人工上料。
? 數(shù)據(jù)輸入方式：手動(dòng)輸入數(shù)據(jù)或?qū)隒AD圖形。
? 對(duì)位方式：視覺自動(dòng)對(duì)位。
?工作臺(tái)平面度：≤±0.03mm。
? 有效切割尺寸：1320x1220mm。
? 驅(qū)動(dòng)方式：X軸伺服電機(jī)，Y軸伺服電機(jī)。
? 切割能力：可直線/異形切割。
? 劃線精度：±0.03mm.
? 切割壓力控制：刀壓可獨(dú)立自定義。
? 切割深度控制：刀深可獨(dú)立自定義。
? 切割速度控制：切割速度可獨(dú)立自定義。
? 切割方向控制： 切割方向可獨(dú)立自定義。
? 移動(dòng)速度：X軸500mm/s,Y軸500mm/s。
? 基板厚度：0.2-2.2mm（雙層）。
? 零點(diǎn)探測(cè)方式：Z軸自動(dòng)探測(cè)零點(diǎn)。
? 機(jī)臺(tái)尺寸：（L)2470X(W)1830X(H)1600mm
? 工作臺(tái)尺寸：1320x1220mm
? 工作高度：920mm±20mm
?機(jī)臺(tái)重量：約3200KG
? 工作電源：AC220V/2.5KW/50～60HZ
? 工作氣源：0.4～0.6Mpa
? 工作臺(tái)材質(zhì)：硬鋁合金
您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
化工機(jī)械設(shè)備網(wǎng) 設(shè)計(jì)制作，未經(jīng)允許翻錄必究 .? ? ?
請(qǐng)輸入賬號(hào)
請(qǐng)輸入密碼
請(qǐng)輸驗(yàn)證碼
