詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品分類:嵌入式系統(tǒng)主板所用板材:Fr-4 TG170 層數(shù):10層 板厚:2.0+/-0.18mm 表面處理方式:沉金 應(yīng)用領(lǐng)域:嵌入式系統(tǒng) 特點(diǎn):盲孔BGA...
產(chǎn)品型號(hào):嵌入式系統(tǒng)主板所在地:更新時(shí)間:2022-12-02 在線留言粉碎設(shè)備 混合設(shè)備 分離設(shè)備 濃縮結(jié)晶設(shè)備 傳質(zhì)設(shè)備 干燥設(shè)備 反應(yīng)設(shè)備 換熱設(shè)備 制冷設(shè)備 空分設(shè)備 儲(chǔ)存設(shè)備 鍋爐|加熱設(shè)備 包裝機(jī)械 輸送設(shè)備 化工實(shí)驗(yàn)室設(shè)備