封頭切割

SF-2600FT 封頭切割數(shù)控系統(tǒng)規(guī)格

1. 處理器：采用工業(yè)級(jí)ARM處理芯片；

2. 顯 示：7英寸彩色液晶顯示;

3. 輸入\輸出：系統(tǒng)提供24路光電隔離輸入，16路光電隔離輸出；

4. 聯(lián)動(dòng)軸數(shù)：6軸；

5. 速度：不小于24米/分 ；

6. 脈沖當(dāng)量：靈活調(diào)整；

7. 存儲(chǔ)空間：4G超大用戶(hù)程序存儲(chǔ)容量，加工程序不受限制；

8. 機(jī)箱尺寸：298×202×65（mm）；

9. 工作溫度: 0℃ ～ +40℃ ；儲(chǔ)存溫度 : -40℃ ～ +60℃ ；

系統(tǒng)外觀(guān)及安裝尺寸

六軸封頭相貫線(xiàn)切割數(shù)控系統(tǒng)

SF-2600FT

一. 綜述

SF-2600FT 結(jié)合激光測(cè)距儀，適用用于六種國(guó)標(biāo)封頭，橘瓣式球形儲(chǔ)罐，平面坡口切割。

基本機(jī)械結(jié)構(gòu):

圖1 封頭切割機(jī)的基本結(jié)構(gòu)

機(jī)床結(jié)構(gòu)是三個(gè)直線(xiàn)軸（X，Y，Z），一個(gè)旋轉(zhuǎn)軸A，一個(gè)擬合角回轉(zhuǎn)頭（B，C）。回轉(zhuǎn)頭選用本公司的SF-FZ70

圖1.2 SF-2600FT 六軸封頭加工數(shù)控系統(tǒng)

圖1.2 開(kāi)機(jī)界面

圖1.3 圖庫(kù)界面

【平面】 -- 普通平面加工圖庫(kù)。

【DXF】 -- 通過(guò)讀CAD的DXF文件，直接生成程序。

【切圈口】- 切封頭的圈口，包括修邊和切坡口。

【球型罐】-- 球型高壓容器的切割。

【封頭】 -- 國(guó)標(biāo)封頭件的開(kāi)孔。

【封頭片】-- 任意規(guī)則的封頭片切割，包括修邊和切坡口。

二. 封頭加工

2.1 六種基本國(guó)標(biāo)封頭。參見(jiàn)GB/T 25198-2010

圖2.1 封頭國(guó)標(biāo) EHA

圖2.2 封頭國(guó)標(biāo) EHB

圖2.3 封頭國(guó)標(biāo) HHA

圖2.4 封頭國(guó)標(biāo) SDH

圖2.5 封頭國(guó)標(biāo) THA

圖2.6 封頭國(guó)標(biāo) THB

圖2.7 計(jì)算機(jī)封頭加工圖庫(kù)

2.2 封頭加工順序

1. 以上六種封頭，系統(tǒng)只要輸入適當(dāng)?shù)膮?shù)A,B,C… 。并且在下圖中輸入，封頭插入管的直徑，管中心的位置（xd, yd），支管與主軸的夾角E, 坡口角度H，引入線(xiàn)L。系統(tǒng)生成封頭上的支管的數(shù)學(xué)模型。

數(shù)學(xué)模式包括：測(cè)量線(xiàn)，切割線(xiàn)。（注，畫(huà)測(cè)量線(xiàn)需要設(shè)備裝有偏置的畫(huà)線(xiàn)槍。）

圖2.8 基本參數(shù)編程畫(huà)面

圖2.9 孔參數(shù)編輯表

圖2.10 加工生成的程序

2. 確定封頭的中心。

方法一：可采用土辦法:先用不可拉伸的繩子，繞封頭的底邊繞一圈（測(cè)周長(zhǎng)）。再將周長(zhǎng)分成4段（90度），分別在封頭的底邊做處四等分的標(biāo)記。在每一個(gè)四等分處，用繩子栓住一個(gè)石筆，過(guò)中心畫(huà)一條弧線(xiàn)，注意四條弧線(xiàn)要交叉。從四條弧線(xiàn)的交點(diǎn)處做對(duì)角線(xiàn)，兩條對(duì)角線(xiàn)的交點(diǎn)就是中心。

方法二：可使用系統(tǒng)提供的，通過(guò)激光測(cè)距找邊的方法。操作順序如下：

（1）在【手動(dòng)】下，先打開(kāi)激光測(cè)距（【輔助】->【測(cè)距儀】，已打打開(kāi)可省略此動(dòng)作）。

(2) 將激光斑點(diǎn)大概對(duì)準(zhǔn)封頭的中心。

(3) 選擇【手動(dòng)】->【輔助】->【矯正】->【找中心】。系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)試三個(gè)邊點(diǎn)，自動(dòng)計(jì)算中心，并將激光斑點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)計(jì)算后的中心。

3. 確定激光測(cè)距的偏置。

1）將割槍回轉(zhuǎn)頭設(shè)成0度（割槍豎直，方位角處在0度位置），可采用【手動(dòng)】-【設(shè)坡口】。

2）將割槍對(duì)準(zhǔn)封頭的中心點(diǎn)，且是切割高度，把坐標(biāo)設(shè)成零（【手動(dòng)】-【設(shè)坐標(biāo)】）。

切割高度—先將割槍轉(zhuǎn)到正常切割的角度，在中心處把槍降到切割高度（帶角度），再將割槍豎直，這時(shí)割槍距中心的高度，就是切割高度。再調(diào)整割槍的位置，見(jiàn)下圖c：

圖2.11 割槍初始化定位

3）打開(kāi)激光測(cè)距(【手動(dòng)】-【輔助】-【測(cè)距儀】)，見(jiàn)到激光紅點(diǎn)后，將紅點(diǎn)移到中心處（不要移動(dòng)Z軸）。

4）設(shè)偏置(【手動(dòng)】-【輔助】-【設(shè)偏置】)，可檢查是否正確，看【參數(shù)】-【系統(tǒng)】-“激光測(cè)距偏置"應(yīng)是當(dāng)前坐標(biāo)值。

4. 將中心點(diǎn)設(shè)置為參考點(diǎn)【參數(shù)】-【系統(tǒng)】(選全零)?？蛇x擇回參，此時(shí)割槍到中心點(diǎn)。

5. 生成數(shù)學(xué)模型，見(jiàn)1.的內(nèi)容。

6. 激光測(cè)距：生成數(shù)學(xué)模型后，用激光測(cè)距的方式，沿測(cè)量線(xiàn)和切割線(xiàn)走一遍，精確定位支管在封頭上的位置（包括高度）。選擇【手動(dòng)】->【輔助】->【測(cè)距校】。

7. 經(jīng)檢查無(wú)誤后，即可直接切割加工。直接按【啟動(dòng)】鍵即口。

圖2.22 支管在封頭上的具體位置。

2.3 封頭的圈口加工順序

1. 主畫(huà)面下選擇圖庫(kù)

再選【封頭】功能

此時(shí)系統(tǒng)提示輸入4個(gè)參數(shù)：

封頭底外直徑(毫米)：

封頭壁厚(毫米)：

外坡口角度(度)：

內(nèi)坡口角度(度)：

輸入結(jié)束后，系統(tǒng)提示，

2. 圈口找圓心

切圈口首先要找準(zhǔn)圈口的圓心，需選圖2.4中的【定位】功能。系統(tǒng)出如下菜單：

這里有兩個(gè)功能，(1)【測(cè)圓心】(缺省選擇)，(2)【校四點(diǎn)】測(cè)試四點(diǎn)是否平整。

3. 【測(cè)圓心】功能。

(1) 先將激光斑點(diǎn)大概對(duì)準(zhǔn)封頭反扣的中心。

(2) 以手動(dòng)的方式，移動(dòng)激光斑點(diǎn)到X軸的邊緣處。注意，由于激光的斑點(diǎn)有點(diǎn)大，在選擇位置時(shí)，要盡量一致，例，都以光斑的外邊界，或中心為準(zhǔn)。選F3【X】。

(3) 以此方法分別找出X最小，Y，Y最小，并按相應(yīng)的F鍵。

(4) 都選完后，相應(yīng)的功能菜單都變色，按F7【提交】。此時(shí)自動(dòng)計(jì)算圓心，并走到圓心的位置(是光斑)并將當(dāng)前坐標(biāo)清成零。并提示測(cè)算后的圈口直徑，供操作者比較，一般在2毫米之內(nèi)，即可認(rèn)為找到的中心準(zhǔn)確。

將當(dāng)前坐標(biāo)變成割槍坐標(biāo)，只需選擇【手動(dòng)】->【輔助】->【切坐標(biāo)】。再按【回參鍵】，系統(tǒng)割槍就自動(dòng)走到圈口的中心。

4. 【校四點(diǎn)】功能將測(cè)量四個(gè)點(diǎn)的平整度。

校四點(diǎn)一定要在找到中心以后運(yùn)行。

在圖2.6中選校四點(diǎn)時(shí)，系統(tǒng)提示：

調(diào)整位置后按確認(rèn)鍵

操作者只需按F3-F6鍵，選擇X,Y或最小。系統(tǒng)自動(dòng)走到相應(yīng)的位置，考慮到激光的光斑大小不同，可通過(guò)手動(dòng)移動(dòng)光斑到Z軸距離測(cè)量穩(wěn)定的位置，按【確認(rèn)】鍵，表示有效。

當(dāng)四點(diǎn)位置全部選好以后，按【提交】鍵，系統(tǒng)自動(dòng)完成圈口平整度的計(jì)算，并顯示測(cè)量結(jié)果：

X軸偏角:

Y軸偏角：

Z軸高度：

2.3.1 封頭的圈口切割

在完成以上測(cè)圓心，校四點(diǎn)(測(cè)平整度)后，見(jiàn)圖2.5中選【切圈口】。系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)將回轉(zhuǎn)頭夾持的割槍轉(zhuǎn)到90度(放平)。再沿圈口外側(cè)轉(zhuǎn)一圈，達(dá)到修邊的目的。

2.3.2 封頭的圈口外坡口和內(nèi)坡口的切割

在完成以上測(cè)圓心，校四點(diǎn)(測(cè)平整度)后，見(jiàn)圖2.5中選【切外坡】和【切內(nèi)坡】功能后。系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)將回轉(zhuǎn)頭夾持的割槍轉(zhuǎn)到相應(yīng)切割角度。再沿圈口外側(cè)轉(zhuǎn)一圈，達(dá)到切上，下坡口的目的。

可配套我公司以下產(chǎn)品：

1. 無(wú)線(xiàn)遙控器SF-RF06A

2. 激光測(cè)距儀

3.可以配套我公司調(diào)高控制器和無(wú)限回轉(zhuǎn)頭。