鍍層厚度檢測(cè)儀牛津儀器X-Strata920X射線熒光鍍層測(cè)厚儀快速可靠的X射線熒光鍍層厚度測(cè)量及材料分析

金厚測(cè)試儀CMI900X射線熒光鍍層測(cè)厚儀儀器介紹CMI900熒光X射線鍍層測(cè)厚儀，有著非破壞，非接觸，快速無(wú)損測(cè)量，多層合金測(cè)量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)的情...

鍍層厚度測(cè)試儀鍍層測(cè)厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測(cè)厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測(cè)量精度的無(wú)損測(cè)厚儀，具有測(cè)量時(shí)間短...

X熒光測(cè)厚儀牛津儀器CompactEco鍍層膜厚儀是緊湊型、具有高性價(jià)比的無(wú)損測(cè)厚儀，具有測(cè)量時(shí)間短，測(cè)量精度高，操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)，主要適用于LED支架、端子、連...

孔銅測(cè)厚儀CMI500臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的便攜式孔銅測(cè)厚儀手持式孔銅測(cè)厚儀牛津儀器CMI500是電池供電、手持式孔銅厚測(cè)量?jī)x，用于線路板蝕刻前、后工序

銅箔測(cè)厚儀CM95手持式銅箔測(cè)厚儀牛津儀器CM95是一款為測(cè)試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測(cè)厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測(cè)量印刷　　　　電路板上的銅箔厚度，范圍從...

面銅測(cè)厚儀CMI165CMI165表面銅測(cè)試儀帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀手持式面銅測(cè)厚儀牛津儀器CMI165系列用于測(cè)試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚...

孔面銅測(cè)厚儀CMI760雙功能孔面銅測(cè)厚儀CMI760采用微電阻（SRP-4）和電渦流(ETP)方式用于測(cè)量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度

1、膜厚儀專(zhuān)用SRP-4面銅探頭是CMI563/CMI700專(zhuān)用的表面銅測(cè)試探頭，SRP-4面銅探頭由探針和探頭線組成，探針使用壽命輕松達(dá)到30萬(wàn)次，當(dāng)探針使用...

CMI233的用途：CMI233手提膜厚儀多用于在線品質(zhì)控制，能夠測(cè)量各種不規(guī)則、較大工件上的鍍層，方便快捷，是掛鍍電鍍表面處理廠的膜厚控制工具，牛津儀器CMI...

CMI511測(cè)厚儀簡(jiǎn)介：CMI511便攜式孔內(nèi)鍍銅厚度測(cè)厚儀是采用電渦流無(wú)損測(cè)試技術(shù)，用于現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量蝕刻（前或後）電鍍銅或鉛錫之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度，此機(jī)不適用於已...

日立手持式儀器X-MET8000一

X-MET8000是一款手持式X射線熒光（XRF)光譜儀,為安全攸關(guān)的應(yīng)用場(chǎng)合帶來(lái)出色的現(xiàn)場(chǎng)合金分析

涂層測(cè)厚儀CMI233的用途：CMI233手提膜厚儀多用于在線品質(zhì)控制，能夠測(cè)量各種不規(guī)則、較大工件上的鍍層，方便快捷，是掛鍍電鍍表面處理廠的膜厚控制工具，牛津...

厚度測(cè)厚儀CMI511測(cè)厚儀簡(jiǎn)介：CMI511便攜式孔內(nèi)鍍銅厚度測(cè)厚儀是采用電渦流無(wú)損測(cè)試技術(shù)，用于現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量蝕刻（前或後）電鍍銅或鉛錫之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度，此機(jī)...

進(jìn)口測(cè)試儀進(jìn)口測(cè)試儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測(cè)厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測(cè)量精度的無(wú)損測(cè)厚儀，具有測(cè)量時(shí)間短，測(cè)...

鍍層厚度檢測(cè)儀廠家牛津儀器X-Strata920X射線熒光鍍層測(cè)厚儀快速可靠的X射線熒光鍍層厚度測(cè)量及材料分析