深圳牛津測(cè)厚儀FT110電鍍測(cè)厚機(jī)與以往的鍍層厚度儀相同，適用于各種應(yīng)用程序，同時(shí)通過增加新功能以提高可操作性和測(cè)量性能，從而大幅縮短從準(zhǔn)備樣品到完成所有處理的...

V割測(cè)量?jī)x鍍層測(cè)厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測(cè)厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測(cè)量精度的無損測(cè)厚儀，具有測(cè)量時(shí)間短，測(cè)...

德國(guó)牛津膜厚測(cè)試儀鍍層測(cè)厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測(cè)厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測(cè)量精度的無損測(cè)厚儀，具有測(cè)量時(shí)...

干膜測(cè)試儀鍍層測(cè)厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測(cè)厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測(cè)量精度的無損測(cè)厚儀，具有測(cè)量時(shí)間短，測(cè)...

膜厚測(cè)量?jī)x面銅測(cè)厚儀CMI165CMI165表面銅測(cè)試儀帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀手持式面銅測(cè)厚儀牛津儀器CMI165系列用于測(cè)試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整...

牛津測(cè)厚儀孔銅測(cè)厚儀CMI500臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的便攜式孔銅測(cè)厚儀手持式孔銅測(cè)厚儀牛津儀器CMI500是電池供電、手持式孔銅厚測(cè)量?jī)x，用于線路板蝕刻前、后工序

進(jìn)口測(cè)厚儀CMI760雙功能孔面銅測(cè)厚儀CMI760采用微電阻（SRP-4）和電渦流(ETP)方式用于測(cè)量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度

進(jìn)口膜厚儀面銅測(cè)厚儀CMI165CMI165表面銅測(cè)試儀帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀手持式面銅測(cè)厚儀牛津儀器CMI165系列用于測(cè)試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整...

FT150鍍層測(cè)厚儀是日立新研發(fā)的一款無損鍍層測(cè)厚儀，這款測(cè)厚儀利用照射徑為30Um（FWHW：17um）的高強(qiáng)度X射線光束，分析印刷電路板、微小連接器、引線框...

孔面銅測(cè)厚儀CMI760雙功能孔面銅測(cè)厚儀CMI760臺(tái)面系統(tǒng)測(cè)量?jī)x在測(cè)厚方面的應(yīng)用范圍十分廣泛，能夠替代傳統(tǒng)上需要使用多臺(tái)儀器進(jìn)行復(fù)雜的工序才能完成測(cè)量

毛細(xì)管鍍層測(cè)厚儀FT150使用新開發(fā)的X射線聚光用多毛細(xì)管的產(chǎn)品陣容誕生了

牛津膜厚測(cè)試儀鍍層測(cè)厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測(cè)厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測(cè)量精度的無損測(cè)厚儀，具有測(cè)量時(shí)間短...

英國(guó)牛津膜厚測(cè)試儀鍍層測(cè)厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測(cè)厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測(cè)量精度的無損測(cè)厚儀，具有測(cè)量時(shí)...

進(jìn)口膜厚儀廠家面銅測(cè)厚儀CMI165CMI165表面銅測(cè)試儀帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀手持式面銅測(cè)厚儀牛津儀器CMI165系列用于測(cè)試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻...

深圳鍍層測(cè)厚儀FT110電鍍測(cè)厚機(jī)與以往的鍍層厚度儀相同，適用于各種應(yīng)用程序，同時(shí)通過增加新功能以提高可操作性和測(cè)量性能，從而大幅縮短從準(zhǔn)備樣品到完成所有處理的...

手持式測(cè)厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測(cè)厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測(cè)量精度的無損測(cè)厚儀，具有測(cè)量時(shí)間短，測(cè)量精度高...