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雙面板低溫等離子機器：誠峰智造

 真空式等離子處理系統(tǒng)CRF-VPO-2L-S

名稱（Name）

真空式等離子處理系統(tǒng)

型號（Model）

CRF-VPO-2L-S

控制系統(tǒng)（Control system）

PLC+觸摸屏

電源（Power supply）

380V/AC,50/60Hz, 3kw

中頻電源功率（RF Power）

1000W/40KHz

容量（Volume ）

10L(Option)

層數(shù)（Electrode of plies ）

2(Option)

腔體規(guī)格（Area）

220(W)*230(D)*230(H)

氣體通道（Gas）

兩路工作氣體可選：Ar、N2、CF4、O2

產(chǎn)品概述
設(shè)備參數(shù)
產(chǎn)品特點
超大處理空間，提升處理產(chǎn)能，采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，精準的控制設(shè)備運行；
可按照客戶要求定制設(shè)備腔體容量和層數(shù)，滿足客戶的需求；保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制；
高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能。
 
應用范圍
真空等離子清洗機適用于印制線路板行業(yè)，半導體IC領(lǐng)域、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè),航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

 雙面板低溫等離子機器

自從等離子清洗技術(shù)問世以來，隨著電子等工業(yè)的迅速發(fā)展，它的應用便逐漸增多，用于等離子清洗活化改性蝕刻提高粘接附著力等。當前，等離子清洗技術(shù)在半導體和光電工業(yè)中得到了廣泛的應用，應用領(lǐng)域包括集成電路、半導體、醫(yī)療等。
接下來為各位講解下等離子清洗技術(shù)在復合材料領(lǐng)域的應用。

1、改善復合材料的界面粘結(jié)性能：
利用等離子體清洗技術(shù)，可有效地避免化學溶劑對材料本體性能的破壞，在清洗材料表面時可引入多種活性官能團，增加表面粗糙度，改善纖維表面自由能，有效地增強樹脂與纖維的結(jié)合。通過纖維界面間的粘結(jié)作用，改善復合材料的綜合性能。結(jié)果表明，在適當?shù)臈l件下，使用等離子體方法清洗芳綸纖維，對提高聚芳醚砜酮樹脂的層間剪切強度有較大的提高，并使其界面性能有較大改善。

2、改善復合材料的制造工藝性能：
由于LCM工藝中樹脂對纖維浸漬效果不理想，制品內(nèi)部存在空洞及表面干斑等現(xiàn)象，可考慮采用等離子體清洗技術(shù)，改善纖維表面的物理化學性能，改善纖維預成型體的表面質(zhì)量。在相同的工藝條件(壓力場、溫度場等)下，使樹脂更充分地浸漬纖維表面，提高了浸漬均勻性，改善了復合材料液體成型的工藝性能。

3、改善復合材料表面的涂層性能：
常規(guī)的清洗方法不僅要采用有機溶劑，而且由于磨削過程中會產(chǎn)生大量的粉塵污染，對環(huán)境造成嚴重影響，危害操作者的人身安全。但經(jīng)綠色環(huán)保等離子體技術(shù)清洗后，復合材料涂裝面達到了較好的可涂裝狀態(tài)，涂裝可靠性提高，能有效地避免涂層脫落、缺陷等問題，涂裝后表面平滑、連續(xù)、無氣孔。與常規(guī)清洗相比，涂層附著力明顯提高，達到了GB/T9286試驗結(jié)果分級1級，滿足了工程應用要求。

4、提高復合材料多零件間的粘接性能：
采用物理打磨的方法，使復合材料零件的膠接表面粗糙度增大，從而提高復合材料零件之間的膠接性能。但是這種方法在對環(huán)境造成粉塵污染的同時，很難達到均勻增加零件表面粗糙的目的，容易引起復合材料零件表面變形破壞，從而影響零件的膠接面性能。因而可考慮同時采用簡單易控的等離子體清洗技術(shù)，有效而精確地清潔復合材料零件表面的污染物。改進了它的表面理化性能，并最終獲得了良好的粘接性能。

由于等離子體技術(shù)的日益成熟，以及清洗設(shè)備特別是常壓下在線連續(xù)等離子體裝置的發(fā)展，清洗成本不斷降低，清洗效率也進一步提高了；等離子體清洗技術(shù)本身就具有易用性，合理利用各類材料，綠色環(huán)保等優(yōu)點。隨著人們對精細化生產(chǎn)的認識逐步提高，*清洗技術(shù)在復合材料領(lǐng)域的應用必將得到廣泛推廣。