BHAST半導(dǎo)體芯片BiasHAST測(cè)試 返回列表頁

（顯示價(jià)格供參考，實(shí)際價(jià)格以報(bào)價(jià)為準(zhǔn)）

BHAST半導(dǎo)體芯片BiasHAST測(cè)試

高加速老化測(cè)試HAST Burn-in system主要用于評(píng)估在濕度環(huán)境下產(chǎn)品或材料的可靠性，這是通過在高度受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定和創(chuàng)建溫度、濕度、壓力的各種條件來完成的，這些條件加速了水分穿透外部保護(hù)性塑料包裝并將這些應(yīng)力條件施加到模具/裝置上.測(cè)試已成為某些行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，特別是在半導(dǎo)體，太陽能和其他工業(yè)中，作為標(biāo)準(zhǔn)溫度濕度偏差測(cè)試的快速有xiao替代方案。

BHAST半導(dǎo)體芯片BiasHAST測(cè)試

標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)更安全：內(nèi)膽采用圓弧設(shè)計(jì)防止結(jié)露滴水，符合guo家安全容器規(guī)范；

多重保護(hù)功能：各種超壓超溫、干燒漏電及誤操作等多重人機(jī)保護(hù)；

穩(wěn)定性geng高：控制模式分為干濕球、不飽和、濕潤(rùn)飽和等3種模式，確保測(cè)試穩(wěn)定性；

濕度自由選擇：飽和與非飽和自由設(shè)定；

智能化高：支持電腦連接，利用usb數(shù)據(jù)、曲線導(dǎo)出保存。

BHAST半導(dǎo)體芯片BiasHAST測(cè)試

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.半導(dǎo)體芯片HAST，HAST高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)Burn-in system采用較新優(yōu)化設(shè)計(jì),美觀大方，做工精細(xì)

2.具備特制的試樣架免去繁雜的接線作業(yè)

3.大容量水箱,試驗(yàn)時(shí)間長(zhǎng),全自動(dòng)補(bǔ)水，試驗(yàn)不中斷

4.與試樣數(shù)量相吻合的試樣信號(hào)施加端了

5.采用觸摸屏，具有USB曲線數(shù)據(jù)下載功能

6.采用高效真空泵，使箱內(nèi)達(dá)到較佳純凈飽和蒸汽狀態(tài)

7.一體成型硅膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長(zhǎng)

8.多項(xiàng)安全保護(hù)措施,故障報(bào)警顯示及故障原因和排除方法功能顯示。

9.可根據(jù)客戶不同需求定制專用HAST試驗(yàn)設(shè)備（如: HAST Burn-in system內(nèi)箱尺寸及偏壓可滿足客戶不同的測(cè)試需要）

HAST測(cè)試機(jī)Burn-in system可根據(jù)客戶產(chǎn)品定制專用產(chǎn)品架

BHAST半導(dǎo)體芯片BiasHAST測(cè)試

滿足測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)GB-T 2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱IEC 60068-2-66-1994 環(huán)境試驗(yàn) 第2-66部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cx:穩(wěn)態(tài)濕熱(不飽合加壓蒸汽)JESD22-A100 循環(huán)溫濕度偏置壽命JESD22-A101 THB加速式溫濕度及偏壓測(cè)試JESD22-A102 加速水汽抵抗性-無偏置高壓蒸煮JESD22-A108 溫度，偏置電壓，以及工作壽命（IC壽命試驗(yàn)）JESD22-A110 高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn)（HAST）JESD22-A118 加速水汽抵抗性--無偏壓HAST（無偏置電壓未飽和高壓蒸汽）

高加速老化測(cè)試HAST Burn-in system

溫度范圍：+105℃~+150℃