高加速老化HAST箱HAST測試機Burn-in Oven 返回列表頁

（顯示價格供參考，實際價格以報價為準(zhǔn)）

高加速老化HAST箱HAST測試機Burn-in Oven

HAST高壓加速老化試驗箱主要用于評估在濕度環(huán)境下產(chǎn)品或材料的可靠性，這是通過在高度受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定和創(chuàng)建溫度、濕度、壓力的各種條件來完成的，這些條件加速了水分穿透外部保護性塑料包裝并將這些應(yīng)力條件施加到模具/裝置上.測試已成為某些行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，特別是在半導(dǎo)體，太陽能和其他工業(yè)中，作為標(biāo)準(zhǔn)溫度濕度偏差測試的快速有xiao替代方案。

高加速老化HAST箱HAST測試機Burn-in Oven

標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計更安全：內(nèi)膽采用圓弧設(shè)計防止結(jié)露滴水，符合guo家安全容器規(guī)范；

多重保護功能：各種超壓超溫、干燒漏電及誤操作等多重人機保護；

穩(wěn)定性geng高：控制模式分為干濕球、不飽和、濕潤飽和等3種模式，確保測試穩(wěn)定性；

濕度自由選擇：飽和與非飽和自由設(shè)定；

智能化高：支持電腦連接，利用usb數(shù)據(jù)、曲線導(dǎo)出保存。

高加速老化HAST箱HAST測試機Burn-in Oven

HAST加速老化試驗箱Burn-in Oven廣泛應(yīng)用于多層電路板、IC封裝、液晶屏、LED、半導(dǎo)體、磁性材料、NdFeB、稀土、磁鐵等材料的密封性能測試，對上述產(chǎn)品的耐壓力和氣密性進行測試。

HAST測試Burn-in Oven（Highly Accelerated Stress Test，高加速應(yīng)力測試）是一種用于評估芯片在不同環(huán)境條件下性能和可靠性的測試方法。

一、測試目的

HAST測試Burn-in Chamber主要用于模擬RF射頻芯片在實際應(yīng)用中可能遇到的高溫、高濕等惡劣環(huán)境，以加速芯片的老化過程，從而更早地暴露出潛在的問題。通過測試，可以評估芯片在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性、檢測可能由高溫高濕引起的問題，并驗證芯片的可靠性。

二、測試原理

HAST測試Burn-in Chamber通過在高溫高濕環(huán)境下對RF射頻芯片施加應(yīng)力，模擬芯片在實際應(yīng)用中可能面臨的惡劣條件。高溫高濕環(huán)境會引發(fā)一系列物理和化學(xué)反應(yīng)，如熱膨脹、熱應(yīng)力和腐蝕等，這些因素對芯片的性能和可靠性產(chǎn)生不利影響。在HAST測試Burn-in Oven中，芯片被暴露在高溫高濕的環(huán)境中，通過加速老化過程，從而更早地暴露出潛在的問題。