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華天科技（寶雞）有限公司
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更新時間：2024-07-01 10:33:57瀏覽次數(shù)：37次
聯(lián)系我時，請告知來自 化工機械設備網(wǎng)等離子體是物質的一種存在狀態(tài)，通常物質以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在，但在一些特殊的情況下有第四種狀態(tài)存在，如地球大氣中電離層中的物質
等離子體是物質的一種存在狀態(tài)，通常物質以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在，但在一些特殊的情況下有第四種狀態(tài)存在，如地球大氣中電離層中的物質。等離子體狀態(tài)中存在下列物質：處于高速運動狀態(tài)的電子；處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態(tài)。
在真空腔體里，注入介質氣體、通過射頻電源起輝產生高能量的等離子體。等離子體轟擊被清洗物表面，與有機污染物發(fā)生化學及物理作用，形成揮發(fā)性化合物，隨工作氣體排出，達到清洗的目的。
等離子清洗在半導體封裝中的應用：
○ 晶圓清洗：清除殘留光刻膠；
○ 封裝點銀膠前：使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片 粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本；
○ 壓焊前清洗:清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率；
○ 塑封：提高塑封料與產品粘結的可靠性，減少分層風險；
○ BGA基板清洗：在BGA貼裝前對PCB上的Pad進行等離子體表面處理，可使Pad表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率；
○ FlipChip引線框架清洗：經(jīng)等離子體處理可達到引線框架表面超凈化和活化的 效果，提高芯片的粘接質量。
等離子清洗機產品規(guī)格書：
| 項目 | HTM-6023 | HTM-6025 | HTM-6041 | ||||
| 工作 | 清洗平臺 | 2個 | |||||
| 真空腔 | 1個 | ||||||
| 真空腔尺寸 | 458mm×308mm×30mm | ||||||
| 工作軌道數(shù)量 | 4軌（標準） | 5軌（定制） | 6軌（定制） | 5軌×2列 | 4軌（標準） 5軌（定制） | ||
| 單次片式 | 4條 | 5條 | 6條 | 10條 | 4條 | ||
| 適應產品規(guī)格 | 長 mm | 158-300 | 158-300 | 158-300 | 153 | 158-300 | |
| 寬 mm | 25.4-100 | 25.4-70 | 25.4-54 | 40-72 | 25.4-100 | ||
| 工藝 | 射頻功率 | 50-500W可調 | |||||
| 真空度 | ＞10pa | ||||||
| 氬氣流量 | 5-30ml/min | ||||||
| 清洗時間 | 依據(jù)產品具體設定 | ||||||
| 清洗效果判別方法 | 水滴角測定儀 | ||||||
| 清洗效果 | 水滴角＜15° | ||||||
| 產品載具尺寸mm | 308×108×155 | 308×80×155 | 308×80×155 | 160×80×153 | 308×108×155 | ||
| 產品載具步距 | ≥2.54mm，可設定 | ||||||
| 產品進料/收料方式 | 自動升降，自動進、出料，產品片式清洗后，回到清洗前的存放位置。 | ||||||
| UPH | 576條/小時 | 720條/小時 | 864條/小時 | 1000條/小時 | 576條/小時 | ||
| 更換品種調節(jié)點 | 手動調節(jié)三處 | 全自動 | |||||
| 設備 | 上下料 | 左進左出，自動升降，清洗后自動回原層位 | |||||
| 清洗送收料 | 高效雙盤交互式防過載自動送收料 | ||||||
| 真空腔電極 | 平行電極板結構 | ||||||
| 控制系統(tǒng) | PC控制+PLC控制 | ||||||
| 機械標準件 | SMC氣動元件+YASKAWA電機+SMC電缸+中國臺灣上銀直線導軌+MISUMI標準件+陶瓷導軌 | ||||||
| 電器元件 | PC+OMRON PLC+伺服+SCHNEIDER電氣元件 | ||||||
| 真空泵 | KASHIYAMA干泵，2Pa,600L/min | ||||||
| 射頻電源 | 1000W 13.56MHz | ||||||
| 信息化 | 清洗參數(shù) | 20段工藝參數(shù)預先設定，一鍵調用 | |||||
| 運行數(shù)據(jù) | 實時顯示 | ||||||
| 清洗記錄 | 實時記錄 | ||||||
| 報警日志記錄 | 可記錄，可查詢，可輸出 | ||||||
| 設備管理系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng) | 選配 | ||||||
| 與MES系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng) | 選配 | ||||||
| 設備主要用途及特點 | 用途 | 適用于規(guī)模大、機臺多的生產線進行上芯、壓焊、塑封產品的框架及基板清洗。 | 適用于LED或短產品全制程清洗。 | 適用于規(guī)模大、機臺多的生產線進行上芯、壓焊、塑封產品的框架及基板清洗。 | |||
| 動力配置 | 供電電源 | AC220V 50Hz～60Hz 32A四孔插頭 5KW | |||||
| 壓縮空氣 | 4-6bar，快插口徑ø8mm | ||||||
| 氮氣 | 4-6bar，快插口徑ø8mm 99.99% | ||||||
| 氬氣 | 2-4bar，快插口徑ø8mm 99.9% | ||||||
| 排氣 | 600L/MIN，φ25mm | ||||||
| 重量 | 820KG | ||||||
| 設備外形尺寸 | 1670mm×1100mm×2010mm | ||||||
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