UV解膠機(jī) 晶圓UV解膠機(jī) WKM-365A 返回列表頁

品    牌 :WKM-365A      電源: 恒源電流       主軸方向: 自下而上照射

工作電壓: 220v            鋁絲直徑:5寸         送料形式:抽屜式

輸入電壓: 220             自動(dòng)手動(dòng):手動(dòng)觸屏     貼片速度:5s

內(nèi)腔尺寸

L127*W101.6mm H15mm

整機(jī)尺寸

L320*W384*H246.8mm

波 長 :純正365nm       照度: 300-2000mw/cm2  輸入頻率:100-240vAC50-60HZ

推薦高:10-15nm           重 量：6.5kg         電源電壓：100-240V AC 50-60 H

UV解膠機(jī)半導(dǎo)體芯片UV解膠機(jī)冷光源LED UV解膠機(jī)5寸UV解膠機(jī)

在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝中，芯片劃片之前，要將晶圓片用劃片膠膜固定在框架上，在劃片工藝完成后，用UV光對(duì)固定膠膜進(jìn)行照射使UV膠膜粘性固化硬化，以降低劃片固定膜的粘性，以便后續(xù)封裝工序的順利生產(chǎn)。換句話講，UV膠帶具有很強(qiáng)的粘合強(qiáng)度，在晶片研磨工藝或晶片切割工藝期間，膠帶牢固地粘住晶片。當(dāng)紫外線照射時(shí)，粘合強(qiáng)度變低。因此，，在紫外線照射后晶圓或芯片很容易從粘膠帶上面剝離脫落。

UV解膠機(jī)解決了晶圓、玻璃和陶瓷切割工藝的解膠工序，適用行業(yè)目前不僅局限于半導(dǎo)體封裝行業(yè)，還適用于光學(xué)鏡頭、LED、IC、半導(dǎo)體、集成電路板、移動(dòng)硬盤等半導(dǎo)體材料UV膜脫膠使用。

現(xiàn)有技術(shù)中的UV解膠機(jī)多采用UV汞燈，而本身具有高熱量排放的汞燈光源容易對(duì)熱敏感材料照成損壞，且效率低，質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)難以準(zhǔn)確把控，不適合芯片等高精密 器件的照射。

采用的環(huán)境友好型低溫LED UV光源解膠機(jī)，輕易完成UV膜 脫膜工藝，且不損傷晶圓，極大滿足生產(chǎn)需求