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昆山國華等離子清洗機批量代加工服務
1.真空等離子噴涂（VPS）解決方案
離子噴涂技術是采用由直流電驅動的等離子電弧作為熱源，將陶瓷、合金、金屬等材料加熱到熔融或半熔融狀態(tài)，并以高速噴向經(jīng)過預處理的工件表面而形成附著牢固的表面層的方法。而真空等離子噴涂是指在氣氛可控的，4～40Kpa的密封室內(nèi)進行等離子噴涂技術。因為工作氣體等離子化后，是在低壓氣氛中邊膨脹體積邊噴出的，所以噴流速度是超音速的，而且非常適合于對氧化高度敏感的材料。
2.TSP/OLED解決方案
應用于彩色顯示器的有機發(fā)光器件（OLED）具有優(yōu)秀的圖象質(zhì)量，特別是在亮度以及對比度等方面。近十年來，對OLED的研究得到廣泛的關注，對未來的圖象顯示技術帶來無法估量的沖擊。OLED器件的性能與空穴注入過程有非常密切的關系，通過使用錫摻雜氧化銦（ITO）做OLED的陽極。
固體表面的結構和組成都與內(nèi)部不同，處于表面的原子或離子表現(xiàn)為配位上的不飽和性，這是由于形成固體表面時被切斷的化學鍵造成的。正是由于這一原因，固體表面極易吸附外來原子，使表面產(chǎn)生污染。因環(huán)境空氣中存在大量水份，所以水是固體表面常見的污染物。由于金屬氧化物表面被切斷的化學鍵為離子鍵或強極性鍵，易與極性很強的水分子結合，因此，絕大多數(shù)金屬氧化物的清潔表面，都是被水吸附污染了的。
OLED封裝預處理
- 點銀膠前基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。
- 引線鍵合前芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產(chǎn)量，降低成本。
- OLED封膠前在OLED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過等離子清洗后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。離子清洗是利用氣體電離后產(chǎn)生的等離子體對污染表面進行物理濺射或化學反應的作用分解污染物，分解的產(chǎn)物隨著氣流被帶離表面，從而獲取清潔干燥的表面。
- 等離子清洗過后，檢測芯片與基板清洗效果的另一指標為其表面的浸潤特性，通過對幾家產(chǎn)品進行實驗檢測表明未進行等離子清洗的樣品接觸角大約為40°～68°左右；表面進行化學反應機制等離子體清洗的樣品接觸角大約為10°～17°左右；表面進行物理反應機制等離子體清洗過的樣品接觸角為20°～28°左右。
3.等離子-半導體/LED解決方案
等離子清洗不需化學試劑，無廢液；等離子清洗可處理金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料；
等離子設備可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結構的精細清洗；等離子體工藝易控制，可重復，便于自動化。
點膠前預處理
LED封膠前處理
粘接、引線接合、成型前預處理提高附著性
改善支架電鍍效果
半導體/LED制造工藝當中的產(chǎn)品表面上的有機污染物去
清除粘接工藝后的膠等有機物
去除半導體產(chǎn)品表面氧化膜
4.PCB制造解決方案
PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板，隨著電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，推動了PCB工業(yè)技術的重大改革和進步，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印刷以其設計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和*的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
同時多層PCB板對生產(chǎn)工藝的要求不斷提高，隨著微型化趨勢發(fā)展，傳統(tǒng)技術越來越難以保證電路可靠性和產(chǎn)品質(zhì)量，尤其傳統(tǒng)濕法工藝對環(huán)境的破壞督促PCB業(yè)者采用更環(huán)保更科學的生產(chǎn)技術。
5.納米涂層解決方案
涂層極薄，以 nm 為計，通過完整的自動化功能可實現(xiàn)批量生產(chǎn)和連續(xù)的工藝流程，
具有多種選擇、低溫作業(yè)、無需溶劑等優(yōu)點，適用于單件產(chǎn)品和散裝件。
6.等離子表面刻蝕解決方案
刻蝕（Etch）是半導體制造、微電子IC制造以及微納制造工藝中的一個重要的步驟，是與光刻相聯(lián)的圖形化處理的主要工藝。刻蝕狹義理解就是光刻腐蝕，先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理，然后通過其它方式進行腐蝕，處理掉所需除去的部分。廣義上來講，刻蝕是通過溶液、反應離子或其它機械方式來剝離、去除材料的一種統(tǒng)稱，成為微加工制造的一種普適叫法。
7.等離子表面活化解決方案
高處理速度及工藝安全性
均勻的噴槍效果帶來的大工藝窗口
經(jīng)濟環(huán)保的處理工藝
無電暈效應的處理工藝，被處理材料不接觸高壓電弧
可以通過機器人集成在生產(chǎn)線中
8.等離子表面清洗解決方案
昆山國華等離子清洗機批量代加工服務，等離子清洗是利用氣體電離后產(chǎn)生的等離子體對污染表面進行物理濺射或化學反應的作用分解污染物，分解的產(chǎn)物隨著氣流被帶離表面，從而獲取清潔干燥的表面。
- 01安全環(huán)保
- 02無任何消耗品
- 03成本低
- 04對樣品無任何損害
- 05清洗效果
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