晶圓劃片機(jī)

MR200 晶圓劃片機(jī)
手動(dòng)劃線可精確切割
結(jié)構(gòu)化硅晶片的制造
MR 200的設(shè)置可為結(jié)構(gòu)化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是*的工具，特別是對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)中的REM制備。MR 200還適用于少量芯片的單芯片化，例如在實(shí)驗(yàn)室中使用。設(shè)備基本設(shè)置為劃線參數(shù)的調(diào)整提供了多種選擇。高質(zhì)量的變焦光學(xué)元件可將放大倍率從8倍無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)到40倍。光學(xué)和機(jī)械學(xué)可以通過(guò)輔助模塊進(jìn)行擴(kuò)展，以提高效率和操作

將基板放在托盤(pán)上后，將顯微鏡聚焦在晶圓表面上。通過(guò)手動(dòng)將工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)到x和y方向，可以將劃線調(diào)整為樣本上的參考標(biāo)記或結(jié)構(gòu)。高質(zhì)量的變焦顯微鏡可在樣品表面的總覽和細(xì)節(jié)顯示之間進(jìn)行快速切換。使用x / y十字架工作臺(tái)的微調(diào)，可以非常精確地定位晶片。劃線的接觸點(diǎn)可以調(diào)節(jié)。目鏡的十字準(zhǔn)線或器上的十字準(zhǔn)線定義了劃線的接觸點(diǎn)。劃線由腳踏開(kāi)關(guān)（升高/降低）控制，因此可以用雙手控制劃線運(yùn)動(dòng)。如果定義了劃線，則通過(guò)腳踏開(kāi)關(guān)降低。為了劃片，手動(dòng)移動(dòng)整個(gè)托盤(pán)。相機(jī)圖像在計(jì)算機(jī)屏幕上。視頻圖像可以保存。圖片顯示了光學(xué)元件的不同放大倍率，它們?cè)谀跨R中顯示為8x，16x，32x和40x。

特點(diǎn)：

•擠壓型材的基本框架

•尺寸（B×T×H）：400×800×600mm

•重量：20kg

•電動(dòng)劃線（咨詢(xún)：氣動(dòng)劃線，以提高劃線力）

•通過(guò)腳踏開(kāi)關(guān)控制劃線（下降，抬起）

•可調(diào)節(jié)的劃線能力（10 g…120 g，其他可詢(xún)價(jià)）

•劃線槽寬度 5 µm…10 µm（取決于劃線力度和材料）

•下降速度可調(diào)

•劃線高度可調(diào)

•劃線金剛石工作角度可調(diào)

•通過(guò)真空提取劃線顆粒

•高質(zhì)量的變焦顯微鏡，可無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)放大倍率，范圍為8×…40×

•十字形目鏡，用于根據(jù)邊緣，結(jié)構(gòu)和參考標(biāo)記等精確調(diào)整劃線

•在放大10倍時(shí)，光學(xué)分辨率更好10 µm

•涂有特氟隆涂層的真空晶片托盤(pán)，安裝在x / y平臺(tái)上，直徑200 mm（可詢(xún)問(wèn)100 mm）

•通過(guò)千分尺螺絲微調(diào)晶片夾頭的角度（10 µm，分辨率= 0.006°）

•托盤(pán)精確旋轉(zhuǎn)90°，無(wú)需關(guān)閉真空

•可調(diào)節(jié)擋塊，使卡盤(pán)旋轉(zhuǎn)90°

•手動(dòng)x / y平臺(tái)，行程（200×200）mm，用于劃刻運(yùn)動(dòng)和粗略定位

•25毫米測(cè)微頭螺釘，可橫向于劃線方向精確定位

•10毫米測(cè)微螺釘，可在劃線方向上精確定位

•帶亮度控制和電源的LED環(huán)形燈

•小樣本尺寸約：（10×10）mm

•晶圓厚度：硅晶圓的所有標(biāo)準(zhǔn)厚度

•材料：硅，砷化鎵（GaAs）（其他材料如有查詢(xún)）

•視頻系統(tǒng)（也帶有圖像處理軟件）作為附件提供

 

光學(xué)

高質(zhì)量的變焦光學(xué)元件可將放大倍率從8倍調(diào)整為40倍。顯微鏡還提供許多附加功能附件。

 

產(chǎn)品參數(shù)：

MR200 晶圓劃片機(jī)
管路中的氣壓	<75 mbar
電源	100-220 V交流電，60W
晶圓托盤(pán)直徑	100mm	200mm
范圍	X:±12,5mm, y:±6,5 mm/0,01mm; ?: ±2°
切割長(zhǎng)度	200mm
重量	約16kg
劃切力度	10g – 130g
顯微鏡倍率	Γ’=8…40x
設(shè)備尺寸	高度：550mm，寬度：430mm，深度：700mm