快速溫變濕熱試驗(yàn)箱 可程式線性測試設(shè)備
快速溫變試驗(yàn)箱適應(yīng)于儀器、儀表、電工、電子產(chǎn)品電子零組件,成品、半成品、半導(dǎo)體、化學(xué)、材料等個(gè)中環(huán)境測試整機(jī)及零部件等作溫度快速變化或漸變條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)及應(yīng)力篩選試驗(yàn)以便對試品在擬定條件下的性能、行為作出分析及評價(jià)(快速變化)
設(shè)備滿足以下標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 10592 -2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)A:低溫
試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:
GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db:交變濕熱(12h + 12h循環(huán))
GB/T 2423.22-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)N:溫度變化
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則
GJB 150.3A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分:高溫試驗(yàn)
GJB 150.4A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第4部分:低溫試驗(yàn)
GJB 150.9A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第9部分:濕熱試驗(yàn)
快速溫變濕熱試驗(yàn)箱 可程式線性測試設(shè)備
快速溫度變化試驗(yàn)箱高低制冷循環(huán)均采用逆卡若循環(huán),該循環(huán)由兩個(gè)等溫過程和兩個(gè)絕熱過程組成。其過程如下:制冷劑經(jīng)壓縮機(jī)絕熱壓縮到較高的壓力,消耗了功使排氣溫度升高,之后制冷劑經(jīng)冷凝器等溫地和四周介質(zhì)進(jìn)行熱交換,將熱量傳給四周介質(zhì)。后制冷劑經(jīng)絕熱膨脹做功,這時(shí)制劑溫度降低。后制劑通過蒸發(fā)器等溫地從溫度較高的物體吸熱,使被冷卻物體溫度降低。此循環(huán)周而復(fù)始從而達(dá)到降溫之目的。
降溫時(shí)間:非線性升溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃/30℃)
特點(diǎn)及核心價(jià)值:
1、特殊效制冷回路設(shè)計(jì),多檔變速運(yùn)風(fēng),實(shí)現(xiàn)快速溫度變化。
2、特殊溫度升降速率可控技術(shù),實(shí)現(xiàn)快速升降溫速率連續(xù)任意可調(diào)。
3、升降溫過程動態(tài)PID自動調(diào)整技術(shù),適應(yīng)快速溫變過程的速率恒定。
4、觸摸屏可程控器,配備RS232接口,接上電腦能實(shí)時(shí)記錄試驗(yàn)數(shù)據(jù)。
5、節(jié)能型設(shè)計(jì),自動能量適配技術(shù),實(shí)現(xiàn)大功率低損耗運(yùn)行,省電。
6、智能型電源管理設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)停電再來電時(shí)能從斷點(diǎn)繼續(xù)運(yùn)行,保證產(chǎn)品試驗(yàn)的連續(xù)性和不重復(fù)性。
7、高可靠性硬件冗余設(shè)計(jì),保證設(shè)備的可靠性。
8、分體式結(jié)構(gòu)系統(tǒng),便于運(yùn)輸和搬動。